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Einlagige Leiterplatten
Die einlagigen Leiterplatten sind einseitig mit einer Kupferfolie beschichtet. Es werden Dicken der Kupferfolie von 17,5um, 35um und 70um (bis 280um) angeboten. Die einlagigen Leiterplatten in den Materialien FR1, FR2 und CEM1 stellen eine sehr wirtschaftliche Lösung dar, während sich das Material FR4 durch eine hohe mechanische Festigkeit und geringe Wasseraufnahme auszeichnen. Die Platinen können mit klassischen THT Komponenten, SMD Komponenten oder auch gemischt bestückt werden.
Produktiosverfahren (einlagige PCB)
- Vorbereitung der Filme und Bohrdaten
- Schneiden des Materials auf die Produktionspanele
- Bohren
- Schleifen und Entfetten der Oberfläche
- Auftragen und Trocknen des fotoempfindlichen Resists
- UV Belichtung
- Resistentwiklung
- Ätzen
- Entfernung des Fotoresists
- Reinigung
- Auftragen der Lötstopmaske, Belichtung, Entwicklung, Aushärtung
- Auftragen der lötbaren Schutzschichten, Verzinnung (HAL), chemische Verzinnung oder Vergoldung, Passivierung und organischer Lack (OSP)
- Auftragung des technologischen Druckes
- Mechanisches Trennen – Formfräsen, Ritzen, Stanzen der genauen Form
