> Einleitung > Unbestückte Leiterplatten > Grundmaterialien
Grundmaterialien
FR1 – Papier mit Phenolharz gesättet, preiswertes Material mit einigen Nachteilen, nur einseitige Cu Beschichtung mit einer Dicke von 70um, HAL nicht anwendbar.
FR2 – Papier mit Phenolharz gesättet, sehr änlich der FR 1, verbesserte mechanische Parameter.
FR4 – Gewebe aus Glasfasern gesättigt mit Epoxidharz (weit verbreiteter Einsatz), ein- oder zweiseitige Cu Beschichtung, Dicke 17,5 – 280um.
CEM1 – Papieraufbau umhüllt mit Glasgewebe und mit Epoxidharz gesättigt, nur einseitig mit Isolationsmaterial und Cu beschichtet. Sehr gute mechanische Eigenschaften.
Flex – Trägermaterial aus Polyamid mit aufgeklebter copper folie
Aluminium – jHohe mechanische Festigkeit und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.