> Einleitung > Unbestückte Leiterplatten > Mechanische Bearbeitung
Mechanische Bearbeitung
Die mechanische Bearbeitung der Leiterplatten auf die gewünschte Form des Kunden wird mit verschiedenen Methoden realisiert. Diese können auch kombiniert werden.
Fräsen – Toleranz der Form +/-0,15 mm. Die teuerste Methode der Bearbeitug ist das Fräsen auf der Koordinatenmaschine CNC. Vorteil ist die genaue Form ohne Grat, die vertikal und eben ist. Bei kleinen Platinenabmessungen ist die Fertigung von mehreren Leiterplatten in Panelen bevorzugt. Die Leiterplatten im Panel sind dann meist durch Brücken verbunden, die ein Leichtes Vereinzeln nach dem Lötprozess ermöglichen.
Ritzen – Toleranz der Form +/-0.20 mm. Preiswertes Verfahrung zur Teilung der Platinen im Panel, wo auf einer gegenlaufender Scheibe die Platine geritzt wird (meistens 1/3 Dicke der Platine). Die Platinen werden nach der Bestückung und dem Löten von Hand oder mit Hilfe einer Scheibe getrennt. Durch die Leiterplattenbestückung im Panel ist eine effektive Bestückung möglich. Nachteile können durch Gratbildung an den Bruchkanten entstehen.
Stanzen – Toleranz +/-0.15 mm. Die schnellste Art Trennung der Platinen, sehr preisgünstig, sinnvoll, lohnt sich nur für grosse Serien, weil ein Stanzwerkzeug notwendig ist, was die Kosten wesentlich erhöht.
