> Einleitung > Unbestückte Leiterplatten > Mehrlagige Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten
Die Mehrlagigen Leiterplatten werden für Baugruppen eingesetzt, bei denen eine hohe Packungsdichte verlangt wird.
Bei diesen Platinen kommen teilweise spezielle Bohrungen zum Einsatz:
- Buried vias – begrabene Öffnungen – sie verbinden nur die inneren Lagen, wobei sie keinen Kontakt mit den äusseren Lagen haben.
- Blind vias – blinde Öffnungen - verbinden die äussere Lage und eine oder mehrer inneren Lagen Zur Bestückung können SMD Teile oder klassische Komponenten zum Einsatz kommen.
Produktionsverfahren einer 4-schichtigen Platine
- Vorbereitung der Filme und Bohrdaten
- Herstellung der doppelseitigen Einzelleiterplatten
- inneren Schichten ist sehr ähnlich der Herstellung der zweiseitigen PCB und die blind oder buried Öffnungen werden nicht verlangt, werden die Schutzschichten nicht notwendig (nichtlötbare Maske, HAL, Bedruck u.a.)
- Stanzen der äusseren Schichten auf die vorbreitete innere Platine wird mit Hilfe der Werbindungschichten durchgeführt – Klebblätter s.g. Prepeger
- Weil eine Platine entsteht, wo auf beiden Seiten Cu Beschichtung ist, ist das Produktionsverfahren gleich bei zweiseitigen PCB.
Weil meistens gerade Zahl der Schichten benüzt wird, werden auch 6, 8, bis 20 schichtige Platinen,wo innere Schichten werden als zweiseitige produziert und die mit Hilfe der Prepeger zusammengepresst werden. Es werden verschiedene Kombinationen ein- und zweibeschickten Materiale und Prepeger, alles hángt von der Aplikation der von Kunden velangten Konstruktion der Platine.
