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Oberflächenaufbereitung
Dient vor allem als Schutz vor Oxidation und für eine gute galvanische Verbindung der Komponenten.
HAL – (Hot Air Leveling) = Aufbringen eines Zinnlotes (Blei oder Bleifrei) durch Tauchen der Platine in einem Zinnbad und nachfolgender Behandlung der Oberfläche mit heisser Luft. Die Vorteile des HAL sind eine hervorragende Lötbarkeit auch bei längerer Lagerung und eine ausgezeichnete Lötbeständigkeit. Die Oberfläche ist weniger geeignet für FINE PITCH Komponenten (allgemein HDI Apllikation) aus Gründen der schlechteren Ebenheit der Oberfläche.
OSP – (Organic Surface Protectives) = chemisch aufgetragener organischer Inhibitor. OSP schützt vor Oxidation des Cu auf der Leiterplatten. Diese Methode ist preisgünstig jedoch ist die Lötbeständigkeit und Lagerfähigkeit nicht so hoch wie im HAL Verfahren. OSP wird meistens bei einlagigen Leiterplatten angewendet.
Chemisches Zinn – die Zinnschicht wird direkt auf die Cu Oberfläche aufgetragen (es kann auch eine Silber- oder Nickelschicht sein). Vorteil ist die Ebenheit der Oberfläche und Vermeindung der Wärmebehandlung wie beim Prozess HAL. Nachteil ist eine schlechtere Lötbarkeit, kurze Lagerungsmöglichkeit bei höherem Preis.
Chemisch Gold – chemisch aufgetragene Nickelschicht und danach eine Goldschicht direkt auf die Cu Oberfläche der Platine (sehr dünn, dient hauptsächlich zum Schutz gegen Oxidation der Oberfläche).Vorteil ist der Ebenheit der Oberfläche und Vergoldung von direkten Steckverbindern auf der Leiterplatte. Nachteil ist der höhere Preis und schlechtere Lötbarkeit.
Lackiertes Kupfer – wenig angewandte Methode, bei der auf die ganze Oberfläche der Platine lötbarer Lack gespritzt wird. Vorteil ist der niedrige Preis. Es wird jedoch durch das OSP Verfahren ersetzt, das im Preis vergleichbar ist.
